00152-SMT無鉛焊接深圳研討會資料-8-通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實(shí)例
本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-08 21:28
1. 通孔元件再流焊工藝 2. 部分問題解決方案實(shí)例(案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施、案例2 元件裂紋缺損分析、案例3 連接器斷裂問題、案例4 金手指沾錫問題、案例5 拋料的預(yù)防和控制、案例6 0201的印刷和貼裝、案例7 QFN的印刷、貼裝和返修)
下載文檔
收藏
君，已閱讀到文檔的結(jié)尾了呢~~
分享到